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      LED激光剥离机

      LED激光剥离机

      产品特点 主要特点：
      1、长焦深，可解决片子翘区问题 ;
      2、高精度高速加工系统;
      3、全自动上下料 ;
      4、低损伤、高良品率;
      5、工艺参数可实时调节、可存储.

      产品应用

      应用范围：SI、金属等基板的平片及DPSS晶圆片。

      产品参数


      主要参数加工尺寸4/6寸晶圆片
      加工速度2400~3200mm/s
      加工精度±1.5μm
      平台参数400*600mm
      激光器参数200KHz
      Tact time4寸片单片加工时间为140S（不包含上下料时间）
      稼动率98%
      重大故障间隙时间2H≥
      良率95%
      振镜及控制系统最大速度： 5000mm/s
      精度：±10μm
      加工方式螺旋式由外往内
      圆形直线填充方式
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