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    HLC系列激光器

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    产品特点 激光模式好,结构紧凑,线条精细,可输出准基模高斯光束,光斑椭圆度<1.5:1,选用进口高品质关键器件,功率高,稳定性好,高等防尘设计, 适合各种工业场合应用,集成系统加工线条更精细,熔边小,精密切割打标,适用行业广泛,包容性强。

    产品应用

    陶瓷划线、钻孔和雕刻,印刷、柔性电路板微细孔加工,塑料精密切割,钻孔,玻璃亚克力切割、熔敷,皮革、藏经等非金属材料标记加工,3D打印,大幅度标记,除胶,去毛刺。

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